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　　此前高通已预报骁龙峰会将在本年 11 月举行，展望发布骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片，而另一边的联发科的天玑 9 迭代芯片也行将到来。

　　此前爆料称，天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”，而今天微博博主 @数码谈天站 深远了该芯片的称呼为天玑 9200，展望将在 11 月发布。

　　微博博主 @i 冰天地称，按照旧例，天玑 9200 芯片展望接纳 X3 大核 CPU，接纳 ARM 最新的 G715 GPU，将有不小的普及。性能方面，现在来看搭载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。

　　微博博主 @数码谈天站 近期深远，从供应链渠道看，天玑 9200 新机包括 vivo X 系列两款，OPPO Find X 系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。

　　IT之家获悉，前年 11 月米乐体育，联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片天玑 9000。本年 6 月，联发科官方又推出了该芯片的小升级版 —— 天玑 9000+。而天玑 9200 芯片展望仍将接纳台积电 4nm 工艺。

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